±Ý¼Ó½Ã½º°¡ »ç¿ëµÈ °æ¿ì

µµÃ¼ (Conductor)

µµÃ¼´Â Àü·ù°¡ È帣´Â Åë·Î·Î µ¿°ú ¾Ë·ç¹Ì´½ÀÇ ¿¬¼±ÀÌ ÁÖ·Î »ç¿ëµÇ¸ç µµÃ¼ÀÇ ±¸Á¶´Â µµÃ¼»çÀÌÁî, ÄÉÀ̺í Á¾·ù, µµÃ¼ ÀçÁú, Çã¿ëÀü·ù ±×¸®°í ¼³Ä¡Á¶°Ç¿¡ µû¶ó °áÁ¤µË´Ï´Ù. µµÃ¼ÀÇ Á¾·ù·Î´Â Áß°ø¿øÇü¿¬¼±, ¾ÐÃà¿øÇü¿¬¼± ¶Ç´Â Áß°øºÐÇÒ¾ÐÃà ¿¬Çü¿¬¼±ÀÌ ÀÖÀ¸¸ç Áß°øºÐÇÒ¾ÐÃà ¿øÇü¿¬¼±Àº 1000mm©÷ÀÌ»óÀÇ µµÃ¼´Ü¸éÀû¿¡ Àû¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

 ¿ÍÀ̾î½Çµå°¡ »ç¿ëµÈ °æ¿ì

µµÃ¼ (Conductor)

µµÃ¼´Â Àü·ù°¡ È帣´Â Åë·Î·Î µ¿°ú ¾Ë·ç¹Ì´½ÀÇ ¿¬¼±ÀÌ ÁÖ·Î »ç¿ëµÇ¸ç µµÃ¼ÀÇ ±¸Á¶´Â µµÃ¼»çÀÌÁî, ÄÉÀ̺í Á¾·ù, µµÃ¼ ÀçÁú, Çã¿ëÀü·ù ±×¸®°í ¼³Ä¡Á¶°Ç¿¡ µû¶ó °áÁ¤µË´Ï´Ù. µµÃ¼ÀÇ Á¾·ù·Î´Â Áß°ø¿øÇü¿¬¼±, ¾ÐÃà¿øÇü¿¬¼± ¶Ç´Â Áß°øºÐÇÒ¾ÐÃà ¿¬Çü¿¬¼±ÀÌ ÀÖÀ¸¸ç Áß°øºÐÇÒ¾ÐÃà ¿øÇü¿¬¼±Àº 1000mm©÷ÀÌ»óÀÇ µµÃ¼´Ü¸éÀû¿¡ Àû¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
 
Àü·ÂÄÉÀ̺íÀº Å©°Ô Àü±âÀû ±â´ÉÀ» ´ã´çÇÏ´Â ÄÚ¾Æ(Core)¿Í ±â°èÀû ±â´ÉÀ» ´ã´çÇÏ´Â ¿ÜºÎÃþ(Outer layers)·Î ³ª´©¾îÁö¸ç Äھƴ µµÃ¼(Conductor), µµÃ¼ Â÷ÆóÃþ(Conductor screen), Àý¿¬Ã¼(Insulation) ±×¸®°í Àý¿¬Ã¼ Â÷ÆóÃþ(Insulation screen)À¸·Î ±¸¼ºµË´Ï´Ù.
¿ÜºÎÃþÀº Â÷¼öÃþ(Water barrier), ±Ý¼Ó½Ã½º(Metallic sheath) ȤÀº ¿ÍÀÌ¾î ½Çµå(Wire shield) ±×¸®°í ¹æ½ÄÃþ(Anti-corrosion layer ȤÀº Oversheath) µîÀ¸·Î ±¸¼ºµË´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ±â°èÀû º¸°­À» À§ÇÏ¿© ±Ý¼ÓÅ×ÀÌÇÁ¿Í ö¼±¿ÜÀå(Armoring)ÀÌ Àû¿ëµÇ±âµµ ÇÕ´Ï´Ù.